晶圓薄化：新一代功率半導(dǎo)體低耗電的關(guān)鍵 發(fā)布時間： 來源：ST社區(qū) 標(biāo)簽： 電晶體 半導(dǎo)體 5G 分享到： 金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導(dǎo)體的應(yīng)用愈來愈廣泛,不僅3C產(chǎn)品、變速馬達、LED照明、變頻家電等應(yīng)用 ...這些技術(shù)依賴于采用先進晶片制造工藝(如芯片薄化)的功率半導(dǎo)體器件。 "隨著功率半導(dǎo)體制造中使用的晶片越來越薄,通過背面薄化和金屬化工藝步驟控制晶片質(zhì)量對終端設(shè)備的性能和可靠性而言變得更加關(guān)鍵。"Fresquet 說。

半導(dǎo)體系列（七十）——金屬化（一） 22:07 來源:FindRF 01 概述 集成電路的制造可以分成兩個主要的部分。首先,在晶圓內(nèi)及其表面制造出有源器件和無源器件,這稱做前端工藝線或者FE。L。在后端工藝線(BEOL)中,需要在芯片上用金屬系統(tǒng) ...晶圓薄化代工升陽國際半導(dǎo)體即將于7月上市掛牌交易,率先公布5月營收1 86億元新臺幣（下同）,創(chuàng)下歷史新高記錄,業(yè)界預(yù)期受惠于MOSFET薄化產(chǎn)能暢旺,預(yù)估營運一路旺明年上半年。

半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料...晶圓代工廠世界先進(5347)除了持續(xù)評估收購其他晶圓廠,另一方面也評估跨足晶圓薄化領(lǐng)域,可望加強與客戶的合作關(guān)系,并具上下游整合優(yōu)勢 ...

在全球半導(dǎo)體行業(yè)人才匱乏,中國的人才缺口更為緊迫。近年來,中國半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)人員總數(shù)不到30萬人,人才供給不足、高技術(shù)水平技術(shù)工程 ...半導(dǎo)體 第十三講 金屬化與平坦化_理學(xué)_高等教育_教育專區(qū)。研究生課程,《半導(dǎo)體》課件 金屬化與平坦化 一、歐姆接觸 二、金屬布線 三、金屬膜的制備 四、平坦化 五、銅金屬化 1 集成電路的各個組件制作完成后,需要按照設(shè)計要求將 ...

UnitySC 新推出用于半導(dǎo)體晶片全表面檢測的 4See 系列是一個具有三種模塊的模塊化系統(tǒng)：Deflector、Edge 和 LineScan。平臺可以根據(jù)應(yīng)用需要進行配置,例如晶片薄化、微凸塊、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等,并且依所需配置搭配任意數(shù)量的模塊...電子發(fā)燒友為您提供的半導(dǎo)體材料的發(fā)展史及材料性能分析 - 全文,現(xiàn)代世界里,沒有人可以說自己跟半導(dǎo)體沒有關(guān)系。半導(dǎo)體聽起來既生硬又冷冰冰,但它不僅是科學(xué)園區(qū)里那幫工程師的事,你每天滑的手機、用的電腦、看的電視、聽的音響,里面都有半導(dǎo)體元件,可以說若沒有半導(dǎo)體,沒有 ...

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與面板產(chǎn)業(yè)相似,都是重資產(chǎn)投入,設(shè)備投資占總投資規(guī)模的比例達到60%以上,其中一些關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)需要綜合運用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價值高等特點...此次簽約兩個項目是合勁半導(dǎo)體科技有限公司投資興建的"再生晶圓和IGBT"項目和湖北博韜合纖有限公司投資興建的"丙綸短纖維"項目。其中再生晶圓和IGBT項目,在國內(nèi)在占據(jù)重要地位, IGBT芯片薄化技術(shù)可生產(chǎn)出全亞洲薄的晶圓。

內(nèi)容來自華泰證券,作者：章誠、肖群稀、李倩倩。 前 言： 受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國家戰(zhàn)略支持,中國大陸設(shè)備市場有望在全球產(chǎn)業(yè)增速趨緩的背景下逆勢保持高速擴張,本土設(shè)備企業(yè)將迎來重大機遇,測試設(shè)備有望成為率先實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化突破的領(lǐng)域之一...UnitySC 新推出用于半導(dǎo)體晶片全表面檢測的4See 系列是一個具有三種模塊的模塊化系統(tǒng)：Deflector、Edge 和 LineScan。平臺可以根據(jù)應(yīng)用需要進行配置,例如晶片薄化、微凸塊、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等,并且依所需配置搭配任意數(shù)量的模塊。

FC-CSP載板 隨著便攜式數(shù)碼產(chǎn)品向小型薄型化發(fā)展,使得高密度裝配需求高漲。在此背景下,對被組裝其中的封裝載板的薄型化呼聲更高。京瓷為了實現(xiàn)產(chǎn)品的輕薄、小型、高密度化,持續(xù)進行微細化技術(shù)革新,竭力滿足客戶需求、提供解決方案...升陽半導(dǎo)體指出,除外,在美國也取得相關(guān)晶圓薄化制程,利用這項技術(shù)有助提高產(chǎn)品良率；已向知識產(chǎn)權(quán)法院請求裁判宜特賠償所受損失,且不得使用侵犯的晶圓薄化制程。宜特發(fā)布聲明表示,目前尚未收到知識產(chǎn)權(quán)法院正式來文與書狀。

半導(dǎo)體激光器,半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管,是用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。由于物質(zhì)結(jié)構(gòu)上的差異,不同種類產(chǎn)生激光的具體過程比較特殊。常用工作物質(zhì)有砷化鎵(GaAs)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)等。激勵方式有電注入 ...半導(dǎo)體是一類材料的總稱,集成電路是用半導(dǎo)體材料制成的電路的大型集合,芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產(chǎn)品。對應(yīng)成大家好理解的日常用品,半導(dǎo)體各種做紙的纖維,集成電路是一沓子紙,芯片是書或者本子。

半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉(zhuǎn)換。半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材...圖6-1 金屬互連線與半導(dǎo)體區(qū)之間的接觸 6.2 金屬化類型 6.2.1 半導(dǎo)體制造中對金屬材料的要求 金屬化技術(shù)在中、小規(guī)模集成電路制造中并不是十分關(guān)鍵。 但是隨著芯片集成度越來越高,金屬化技術(shù)也越來越重要,甚 一度成為制約集成電路發(fā)展的瓶頸。

半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦、藍寶石等減薄拋光代工半導(dǎo)體晶片加工技術(shù) GaAs砷化鎵單晶片的減薄拋光代工；InP磷化銦單晶片的減薄拋光代工。歡迎你的來電咨詢！技術(shù)服務(wù)館半導(dǎo)體商城...作為原子級薄半導(dǎo)體材料的二維過渡金屬二硫族化合物----未來的機遇與挑戰(zhàn) 材料 由 X-MOL 發(fā)布于